《半導體》景碩上季營收探1年半低點 去年仍連3年創高

《半導體》景碩上季營收探1年半低點 去年仍連3年創高

景碩去年12月及第四季營運下滑,主要受步入產業淡季及消費電子產品需求疲軟,對BT載板需求轉下滑影響。美系外資指出,智慧手機晶片庫存持續增加,使BT載板拉貨動能明顯趨緩,去年第四季售價已下滑逾10%,且預期今年首季將續降5~10%。

由於半導體市場急遽修正,景碩近期多次下修去年第四季營收展望、預估季減約15~20%、表現符合預期。展望2023年,景碩認爲載板產業市況已經見底。雖尚需觀察俄烏戰爭及中國大陸封控2大變數,但就產業面或景碩本身營運「都不用擔心」。

而景碩董事會去年底新增資本支出預算約22.87億元,約半數將用於ABF載板相關投資,並表示2023年資本支出約100億元計劃不變。不過,投顧法人對整體載板產業看法持續趨守,認爲景碩今年首季營收將季減5~10%,維持「中立」評等、目標價130元。

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美系外資亦認爲,ABF載板市場至2025年將出現更大的供過於求,且BT載板走弱速度高於預期。考量需求疲弱導致營收和毛利率下滑,將景碩2022~2024年每股盈餘預期調降4%、18%、15%,目標價自115元降至90元,自「中立」降至「減碼」。

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